软科排名和校友会排名是两种常见的软件工程领域排名方式。软科排名是由美国计算机科学协会(ACM)发布的，而校友会排名则是由美国工程索引(EMUI)发布的。这两种排名方式都具有一定的权威性和公信力，但它们之间存在一些差异。
软科排名是以全球软件工程师的总人数为评价标准，通过计算每个国家的软件工程师数量，以及每个国家的软件工程师平均工作时间，得出每个国家的软件工程师排名。软科排名综合考虑了多个因素，包括技术能力、创新能力、教育水平等。
校友会排名则是以全球软件工程师的总人数为评价标准，通过计算每个国家的软件工程师数量，以及每个国家的软件工程师平均工作时间，得出每个国家的软件工程师排名。校友会排名主要考虑技术能力和创新能力，以及国家的整体经济实力。
虽然软科排名和校友会排名都具有一定的权威性和公信力，但它们之间存在一些差异。
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